电气/电子

微型断路器主要用于欧洲和亚洲市场，因此通常不需要UL认证，主要组件包括外壳、灭弧室、导弧板、操作杆。对于所有这些组件，除了机械性能和耐热性能（TI/RTI）以外，阻燃性能也至关重要，因此需要通过灼热丝测试（GWFI），不同部件需要符合不同标准，例如：操作杆需要经受650°C，外壳则需要经受960°C。此外，这些组件还必须具备优异的电气绝缘性能，相对漏电起痕指数（CTI）>450V，同时提供多种颜色选项，包括白色（RAL 9003）和浅灰色（RAL 7035）等。

相较于微型断路器，此类设备需要承受更高的电压和电流。因此，机械性能、耐热性能、绝缘性能及阻燃性能的要求更加严格。
主要要求包括：UL-94 V0等级、CTI>450V、连续使用温度（TI/电气RTI）>130°C。兰蒂奇集团基于PA6、PA66和PPA材料，开发出适用于此类应用的产品，同时采用基于卤素和红磷的传统阻燃技术（Radiflam® A AE；Radiflam® A AF）。不仅如此，集团还开发出不含卤素和红磷的产品（Radiflam® A HF、Radiflam® S HF、Radiflam® Aestus T2 HF）。与此同时，集团引入对环境影响较小的材料，使用机械回收的聚酰胺，同时确保不含卤素和红磷（Renycle® A HF0）。

不同于仅具备开/关功能的断路器，接触器和继电器能够控制电路的通断，以确保向其保护的设备进行稳定供电。
主要要求包括：灼热丝可燃性测试（GWFI）960°C、CTI 600V、UL-94 V0等级；对于家用电器的应用，需要符合IEC 60335标准的无火焰灼热丝可燃性测试（GWEPT）750°C、连续使用温度（TI/电气RTI）>120°C，颜色选项通常为浅灰色（RAL 7035）和深灰色（RAL 7012）。兰蒂奇集团提供不含红磷和卤素​​的 PA6（Radiflam® S HF）、PA66（Radiflam® A HF）、PPA（Radiflam® Aestus T2 HF）等多种材料选项。此外，集团还推出对环境影响较低的材料系列，采用机械回收技术处理材料，包括基于PA6的Renycle® S HF0和基于PA66的Renycle® A HF0。

家用电器的连接器必须确保在各种条件下的安全性，诸如洗衣机和洗碗机的高温高湿环境、冰箱和冷冻柜的低温干燥环境、烤箱的高温运行环境。因此，这类应用需要使用多功能材料，并且符合IEC 60335标准，通过750°C无火焰灼热丝测试（GWEPT），达到UL-94>V2等级（满足美国市场的要求），相对漏电起痕指数>400V，具备良好的屈服伸长率，同时支持卡扣安装，确保可着色性，机械RTI>105°C。针对这些应用，除了传统的Radilon®和Radiflam®材料以外，兰蒂奇集团还开发出Radiflam® A（基于PA66）和S HFG1（基于PA6）产品系列。产品符合IEC 60335标准的要求，采用不含红磷和卤素的新一代阻燃体系。

含铅共晶合金的淘汰导致合金温度升高30°C以上。此外，焊接工艺从波峰焊转向回流焊，使温度进一步升至260°C。这促使材料从聚对苯二甲酸丁二酯（PBT）过渡到聚邻苯二甲酰胺（PPA），甚至转向液晶聚合物（LCP）。这些应用的主要要求包括：厚度不超过0.2毫米时，符合UL-94 V0阻燃等级，不起泡，熔化温度>300°C，在260°C回流焊过程中颜色保持稳定。兰蒂奇集团出品的Aestus® T1和T2系列的PPA基于不含红磷和卤素的阻燃技术，具有可持续性，能够满足上述需求。

电动车的问世推动了连接器发展的技术革命。我们从数据传输或相对较低的能量传输，转向高功率传输，因此对材料性能的要求显著提升，具体包括：材料需要达到UL-94 V0阻燃等级，通过750°C无火焰灼热丝测试（GWIT），在150°C下保持绝缘性能（介电强度、电阻率），颜色为橙色（RAL 2003），并且在130°C下经过1000小时后，颜色变化极小，相对漏电起痕指数（CTI）>600V，倾斜平面跟踪（IPT）>1.5kV。兰蒂奇集团开发出Radiflam® A（PA66）、Radiflam® B（PBT）、Radiflam® S（PA6）、Radiflam® Aestus（PPA）材料。这些材料采用可持续发展的阻燃体系，不含红磷和卤素，CTI>600V，在130°C下经过 1000小时后保持稳定的橙色外观。

端子排有两种类型：DIN导轨式端子排，PCB印刷电路板端子排。对于DIN导轨式端子排，材料需满足以下要求：厚度为0.2毫米时，符合UL-94 V0阻燃等级，相对漏电起痕指数（CTI）600V，在冲击条件下的相对温度指数（RTI）>110°C，具有可着色性，屈服伸长率>5%。对于PCB印刷电路板端子排，除了上述要求以外，还必须能够承受回流焊的工艺。兰蒂奇集团为DIN导轨式端子排打造的解决方案是Radiflam® AFR和AFRX（PA66），采用无填充、无红磷、无卤素的阻燃体系，针对PCB印刷电路板端子排的解决方案则是基于PPA类型的Radiflam® Aestus T2，采用不含红磷和卤素的阻燃体系。

光伏应用连接器需要具备优异的阻燃性（GWFI 960°C），达到UL-94 V0等级，确保良好的绝缘性（CTI>600V和IPT>1kV），并且通过多项严格的机械测试，包括-40°C下的抗冲击试验。为了满足这些要求，我们开发出基于红磷阻燃体系的产品Radiflam® A RV250Z AF和Radiflam® A RV250AF2。